PCB即印刷電路板拖吼，是電子元器件的支撐體面族，電子元器件電氣連接的提供者卷俱，在電子部件中充當(dāng)著相當(dāng)重要的角色。PCB具有多種基板材質(zhì)盗晨，每一個(gè)材質(zhì)都有其獨(dú)特的特點(diǎn)蔑来，對(duì)連接器的影響也是相當(dāng)大的，為了讓客戶正確地選擇合適的PCB基板材質(zhì)献鬼，讓PCB連接器更順暢澈虱、高效地工作，跟大家一一分析各材質(zhì)的特點(diǎn)许夺，以供參考表牲。
1、鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的扼褪，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定想幻，也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材话浇。
2脏毯、OSP板
OSP制程成本最低，操作簡(jiǎn)便幔崖，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳食店，使用此一類板材，在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后赏寇，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞吉嫩，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重嗅定，因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程自娩，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。
3渠退、化銀板
雖然“銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性椒功，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀趋肖，而是跟有機(jī)物共鍍的“有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久相脱。
4乍询、化金板
此類基板****的問(wèn)題點(diǎn)便是“黑墊”(BlackPad)的問(wèn)題，因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的绅拢，但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程椰锹。
5、化錫板
此類基板易污染濒聪、刮傷啰蹲，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生园凫，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高懒竖。
6十碗、噴錫板
因?yàn)閏ost低，焊錫性好舅洋，可靠度佳汉惫，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛著摔，所以無(wú)鉛制程不能使用缓窜。
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